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          電源管理產品: TDK推出新型超薄µPOL™直流-直流轉換器
          發布時間:2022/3/25 7:26:40 | 在線投稿QQ:在線投稿

          先進的超薄封裝和3D技術是下一代高性能節能設計的核心驅動力

          高密度解決方案,適用于空間受限但需要較薄電源的應用

          可擴展且高度可配置,具有多次可編程存儲器,利用數字通信(I2C和PMBUS)提供廣泛的靈活性

          將在3月20至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓舉行的2022年亞太經貿合作組織(APEC)會議上首發,TDK展位號為814

          TDK株式會社(TSE:6762)宣布推出FS1412 microPOL(µPOL™)電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜,其是新系列µPOL™直流-直流轉換器的一部分,具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且簡化集成,適用于大數據、機器學習、人工智能(AI)、5G蜂窩、物聯網聯網、電信和計算機企業等應用。μPOL技術包括一個放置于ASIC、FPGA等復雜芯片組附近的直流-直流轉換器。通過縮短轉換器和芯片組之間的距離,使電阻和電感元件實現最小化,允許在動態負載電流下進行快速響應和精確調節。FS1412已于2021年第四季度開始量產。

           電源管理產品: TDK推出新型超薄µPOL™直流-直流轉換器

          多年以來,TDK一直在開發這項技術,以使系統級解決方案能夠提高電氣性能和熱性能,為空間受限而需要較薄電源的應用提供高密度、高性價比的解決方案。這些新的解決方案將高性能半導體融入了先進的封裝技術中,比如半導體嵌入式基板(SESUB)和先進的電子元件,以通過3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中,實現獨一無二的系統集成。這種集成允許TDK以目前較低的總系統成本提供更高的效率和易用性。

          新型µPOL直流-直流轉換器系列可在-40 ℃~125 ℃的寬結溫范圍內運行,并具有每立方英寸1000 A以上的高電流密度。該系列提供12 A電流,市場上有售的最低高度為1.6 ㎜,同時提供比其他同類產品少50%的解決方案尺寸。因此,這也最大限度地降低了系統解決方案成本,減少了電路板尺寸和裝配成本以及BOM成本和PCB成本。

          TDK將在3月20日至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓的喬治布朗會議中心舉行的2022年亞太經貿合作組織(APEC)會議上,于814號TDK展位展示其µPOL技術和緊湊型電源解決方案的全系列。

          術語

          μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等復雜IC附近的集成直流-直流轉換器

          主要應用

          網絡存儲:企業固態硬盤/存儲區域網

          服務器:主流服務器、機架和刀片式服務器、微型服務器

          網通和電信:以太網交換機和路由器以及5G小蜂窩和5G基站

          主要特點與優勢

          產品尺寸為4.9 x 5.8 x 1.6毫米

          額定輸出電流為12A,所需電容比現有產品少50%

          適用于-40℃~125℃的結溫范圍

          無鉛且符合RoHS/WEEE標準

          關鍵數據

           電源管理產品: TDK推出新型超薄µPOL™直流-直流轉換器

          關于TDK公司

          TDK株式會社總部位于日本東京,是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領先的電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上,始終不移地處于科技發展的最前沿并以“科技,吸引未來”,迎接社會的變革。公司成立于1935年,主營鐵氧體,是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK全面和創新驅動的產品組合包括無源元件,如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外,TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業和消費電子、以及信息和通信技術市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網絡。在2021財年,TDK的銷售總額為133億美元,全球雇員約為129,000人。

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                  Published at 2022/3/27 16:12:15, Powered By v1.0.0(MSSQL)